汕尾市栢林电子封装材料有限公司

加工定制：

是

　　锡锑合金预成型焊片（Sn90Sb10，Sn97.5Sb2.5）作者：admin　来源：栢林材料发布时间：2012-04-18
　　锡锑Sn-Sb焊料片：
　　锡锑合金焊料可焊性及润湿性极佳，焊接强度大，可靠性高，常用于特定的封装工艺上。以下以Sn90Sb10为例进行介绍。
　　材料
　　固相线
　　（°C）
　　液相线
　　（°C）
　　焊接温度
　　（°C）
　　密度
　　（g/cm3）
　　拉伸强度
　　（MPa）
　　热导率
　　（w/m×°C）
　　热膨胀系数
　　（×10-6/°C）
　　Sn90Sb10
　　240
　　250
　　282
　　8.41
　　44
　　42
　　27
　　栢林材料能够为客户提供不同形状的锡锑焊带、焊丝和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型）。以Sn90Sb10为例，产品参数如下表：
　　Sn90Sb10预成型焊片参数
　　Sn90Sb10杂质水平
　　　　固相线/液相线熔点漂移
　　＋/-1°C
　　焊带最小厚度
　　0.01mm＋/-0.005mm
　　预成型焊片最小公差
　　0.005mm
　　Sn90Sb10预成型焊片存储与包装
　　存储温度
　　25＋-3°C
　　存储湿度
　　　　包装形式
　　可根据客户要求包装
　　Sn90Sb10预成型焊片焊接工艺参数
　　焊接保护方式
　　需添加助焊剂，或采用还原性气氛或真空保护焊接
　　预热温度
　　>120°C
　　预热时间
　　>10s
　　焊接温度
　　>282°C
　　焊接时间
　　>5s