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汕尾市栢林电子封装材料有限公司

金锡焊片Au...， In基合金焊...， 锡银铜焊片S...， 银铜合金焊片...， 锡锑合金焊片.....

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公司介绍
　　栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是武汉理工大学材料学院的合作企业，并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术领导企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20,Au88Ge18，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，银铜焊料，Al基焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
　　
　　公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求，并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。
　　
　　栢林材料----用创新博得您的光顾，用诚信赢得您的信任，用服务获得您的满意！　　　　
公司档案
公司名称： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 公司类型： 企业单位 ()
所 在 地： 公司规模：
注册资本： 未填写 注册年份： 2012
资料认证：        企业资料通过认证
保 证 金： 已缴纳 0.00元
经营范围： 金锡焊片Au...， In基合金焊...， 锡银铜焊片S...， 银铜合金焊片...， 锡锑合金焊片...， 铅锡合金Sn...
主营行业：
电工电气
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