汕尾市栢林电子封装材料有限公司

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是

　　铅锡合金预成型焊片（Sn63Pb37，Pb92.5Sn5Ag2.5）作者：admin　来源：栢林材料发布时间：2012-04-18锡铅Sn63Pb37焊料片：
　　
　　锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183-327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金（Sn63Pb37）为代表的焊料性能最优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。铅锡共晶焊料Sn63Pb37性能如下：
　　
　　材料
　　固相线
　　（°C）
　　液相线
　　（°C）
　　共晶焊接温度
　　（°C）
　　密度
　　（g/cm3）
　　拉伸强度
　　（MPa）
　　热导率
　　（w/m×°C）
　　热膨胀系数
　　（×10-6/°C）
　　
　　Sn63Pb37
　　183
　　183
　　223
　　8.34
　　51.7
　　51
　　25
　　
　　栢林材料能够为客户提供不同形状的铅锡合金焊带、焊丝和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型）。以Sn63Pb37为例，产品参数如下表：
　　
　　Sn63Pb37预成型焊片参数
　　
　　Sn63Pb37杂质水平
　　　　
　　固相线/液相线熔点漂移
　　＋/-1°C
　　
　　焊带最小厚度
　　0.01mm＋/-0.005mm
　　
　　预成型焊片最小公差
　　0.005mm
　　
　　Sn63Pb37预成型焊片存储与包装
　　
　　存储温度
　　25＋-3°C
　　
　　存储湿度
　　　　
　　包装形式
　　可根据客户要求包装
　　
　　Sn63Pb37预成型焊片焊接工艺参数
　　
　　焊接保护方式
　　需添加助焊剂，或采用还原性气氛或真空保护焊接
　　
　　预热温度
　　>100°C
　　
　　预热时间
　　>10s
　　
　　焊接温度
　　>223°C
　　
　　焊接时间
　　>5s